FC-CSP Substrate：应用于移动通信，智能家居，可穿戴设备，工业控制，激光雷达，人工智能物联网(AIoT)等领域芯片的封装
FC-BGA Substrate：应用于计算机，服务器，数据中心，人工智能，白动驾驶等领域芯片的封装
具备MSAP、SAP和anylayer技术能力，50μm盲孔填孔凹陷≤5μm，电镀均匀性极差≤6μm，层间对位≤15μm，曝光解析线宽/线距≤8μm/8μm。最终实现FC CSP产品2-6层且线宽/线距10μm/10μm的技术能力和产业化，FC BGA 产品16层以上且线宽/线距8μm/8μm的技术能力和生产。
1.2024年实现FC CSP产品2-6层且线宽/线距12μm/12μm的技术能力和样品交付，FC BGA 产品8-12层且线宽/线距10μm/10μm的技术能力；
2.2025年实现FC CSP产品2-6层且线宽/线距10μm/10μm的技术能力和产业化，FC BGA 产品16层以上且线宽/线距8μm/8μm的技术能力和样品交付；
